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ダストはダスト発生箇所において完全(または部分的)に密閉のハウジング (housing) で直接除去できます。大半のディダスティング・アプリケーションは軽量または超軽量ダスト用ですが、レーザーダスト(leser dust) とエアゾール (aerosols) といった混合タイプもあります。
しかしながら、金属作業のアプリケーションにおいては重量ダスト用も一般的です。この種のダストは浮遊性 (air borne) がないので、可能な限りダスト発生箇所の近くに吸引ノズル(sucction nozzle)を設置することが重要です。
吸引口の直径は25mmから100mmのものが一般的です。
吸引ポートの空気量 (airvolume) は60 cbm/時 から 1000 cbm/時 で、desusting system - ディダスティングシステムに必要な差圧は120 mbar から280 mbarの幅があります。
代表的なアプリケーションは以下の通りです:
– 研削・切断・研磨機械
– レーザー溶接所
– PCB 生産ユニット
– 各種梱包機械
ディダスティングシステムはコントロールユニットによって、お客様の使用する機械にリンクされることが多く、その場合モニタリングとシグナル機能が必要です。多くのアプリケーションに於いて、ディダスターが接続された生産ユニットは、適切なディダスティングが行わなければ作動しません。
Deduster - ディダスターが適切に実行されていない場合、製品の品質に悪影響を与え、
QCで不合格になるおそれがあります。
それ故ディダスター設計の際、モニタリングも考慮した効率的なフィルター・クリーニングシステムを採用することが重要です。